云梦级12月31日云梦级消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子计划于 2026 年初向其半导体（DS）部门标签员工发放年薪 43-48% 的巨额绩效奖金，该比例是 2024 年（14%）的三倍以上。

该媒体指出得益于全球内: 存市场的持续紧张，以及 DRAM 和高带宽内存（HBM）需求的激增，三星电子的半导体业务迎来了强劲的复苏。

公司因此宣三星布，其负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门员工将在 2026 年初获得 2025 年度的超额利润激励（OPI）电子，预计发放比例将达到员工年薪的 43-48%，这一数字相较于 2024 年 14% 的比例，实现了超过三倍的惊人增长。

此次 H奖金大幅提升的核心驱动力，源于三星在尖端内存技术上的领先地位。三星不仅在第五代 HBM（HBM3E 和 HBM4BM）技术上取得突破、超越了竞争对手美光，还成功获得了英伟达下一代 AI GPU 的 HBM3E 供应订单。

同时，公司为保证利 英润最大化，已将部分生产重心转向 DDR5 内存，为预计在 2026 年实现 730 亿美元（现汇率约合 5114.8 亿元人伟达民币）的营业利润打下坚实基础。

除了在 AI 领域的成功，三星在消费电子市场也获得了关键客户的支持。据悉，苹果 苹公司已将三星选为其 iPhone 17 及未来 iPhone 18 机型 LPDDR5X 内存芯片的最大供应商。来自苹果的标签稳定大额订单，将进一步巩固三星半导体业务的营收复苏，并直接转化为员工的丰厚回报。

尽管半导体部门奖金丰厚，但在三: 星内部，移动体验（MX）部门的奖励更高。负责智能手机业务的 MX 部门员工将获得 45-50% 的绩效奖金，略三星高于半导体部门。

相比之下，其他部门的奖金则较为逊色。负责电视业务的视觉显示（VD）部门，以及数字家电（电子DA）、网络和医疗设备部门，预计奖金比例仅为 9-12%。