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标签: 算苗科技 3D AI芯片 龙芯 内存墙

时间:2026-11-14 来源:网络整理 编辑:热点

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云梦级2月13日云梦级消息,据「暗涌Wa标签ves」报道,北京3D AI芯片创企算苗科技SUNM: MIO近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资,算苗募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量科技产。

其中,Pre-A轮融资由源码资本、石溪 3资本联合领投,联想创投等多家半导体核心产业方D 跟投;Pre-A1轮融资由襄禾资本领投,同AI时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。

算苗科芯片技成立于2022年11月,核心产品是AI大模型推 龙理3D定制化芯片,希望通过计算机体系结构创新和芯 国内3D IC供应链来解决“内存墙”难题。

算苗科技内存核心技术团队毕业于中科院、清华大学等高校,标签多位成员曾在国产CPU龙芯团队从事十余年的研发。