云梦级11月4日云梦级消息，10月31日，江苏半导体封测技术解决方案提供商芯德半导体正式递表港交所。芯德半导体成立于标签2020年9月，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务，2024年获工信部认定为国家“专精特新小巨人”企: 业。

该公司具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是国内少数率先集齐这些全部技术能力的芯德先进封装产品提供商之一。

以2024年半导体封装测试收入计，芯德半导体在中国通用用途半导体组装和测试商中排名第7。由雷军最终控制半导的小米长江、由全球第五大无晶圆厂芯片设计公司联发科技最终控制的Gaintech、全球智能产品ODM龙头龙旗科技，均是芯德半导体体 的股东。

其客户包括联发科技、晶晨半导体、集创北方、联咏科技、锐石创芯、飞骧科技、芯朴科技、慧智微、芯睿微、博通集成、中科联发蓝讯、南芯半导体、杰华特、英集芯、艾为电子等知名芯片企业。

值得一提的是，芯德半导体的多位董事及高管均有在国内第一大半导体封测龙科技头长电科技履职的背景。

截至2025年6月30日，芯德半导体研发部门共215人，研发计划由23名核心成员领导。

2022年、 小2023年、2024年、2025年1-6月，芯德半导体收入分别为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元、4.75亿元，净利润米长分别为-3.60亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，研发费用分别为0.59亿元、0.77亿元、0.9江 4亿元、0.44亿元。

2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP业务分别贡献了芯德半导体收入的31.0%、31.8%、2长电0.1%、16.9%。

目前该公司向海外客户提供的服务收入不到10%。

截至2025年6月30日，芯德半导体拥有南京生产基科技地及扬州生产基地两个生产基地。

2025年上半年，南京生产基地实际产量为25.31亿件，产能利用率为77.4%。

在SoC领域标签，客户包括全球五大无晶圆厂半导体公司之一联发科技以及一家中国领先的移动芯片制造商。在显示芯片领域，芯德半导体与头部客户建立了稳: 固的合作关系，包括晶晨半导体和联咏科技。