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时间:2026-11-14 来源:网络整理 编辑:热点
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云梦级4月8日云梦级消息,据外媒报道,英特尔宣布,将加入马斯克此前公布标签的TeraFab项目。英特尔表示,其代工部门在大规模设计、制造和封装超高性能芯: 片方面的能力,有助于加速TeraFab项目实现每年1太瓦(1000吉瓦)算力的目英特标。

不过,英特尔并未附带任何官方文件或具体说明,几乎没有透露双方合作关系结构的尔 具体细节,这也引发了外界对于英特尔在TeraFab项目中所扮演角色及合作法Te律约束力的质疑。
从英特尔的表述来看,其更倾向于暗示一种虚拟的半导体生产生态系ra统,甚至是一个由英特尔、特斯拉、SpaceX和xAI等公司共同参与的联合体,涵Fa盖芯片设计、制造和封装等环节。
马斯克在上个月宣布,旗下航天公司SpaceX及人工b 智能企业xAI联合启动代号为“TeraFab”的超级芯片制造项目,这将是迄马斯今为止规模最大的晶圆厂计划。其目标是实现每年超过1太瓦算力的产能,约为克 当前全球芯片年产量的50倍,其中约80%的算力将服务于航天相关领域,剩余约Sp20%则用于地面应用。
TeraFab项目计划建造一座涵盖逻辑芯片、存储ac器芯片以及先进封装等关键环节的超大型工厂,并将分两期建设,一期工程预计2eX027年下半年投产,2028年实现首批芯片量产,二期工程则计划在2030年标签全面竣工。
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