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标签: 高通 微软 Meta DragonflyC1000

时间:2026-11-14 来源:网络整理 编辑:热点

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云梦级6月25日云梦级消息,高通当地时间标签周三举办投资者沟通会,正式落地数据中心AI芯片: 布局。据其披露,微软、Meta将采用其全高通新AI芯片方案;同时公司还将为另外两家未具名超大型 微云厂商开发定制化芯片。

高通介绍,微软将采用其全软 新高带宽计算(HBC)芯片架构。该方案依托手机、Me笔记本通用的平价普通内存,而非英伟达高价taHBM高带宽内存、Cerebras所用静态存 D储SRAM,成本优势突出。

Meta则将搭载高通专ra为AI数据中心设计的自研CPU——Dragongofly C1000。